環氧地坪施工前，打磨地基是確保涂層與地面良好粘結、提升地坪平整度和耐用性的關鍵步驟。以下是環氧地坪打磨地基的詳細操作指南：
　　一、打磨前的準備工作
　　地面評估
　　檢查地面強度（抗壓、抗折強度是否達標）、平整度（誤差≤3mm/2m）、含水率（≤4%）及是否存在油污、空鼓、裂縫等問題。
　　含水率測試：用濕度計或塑料薄膜覆蓋法（48小時后觀察凝結水）檢測。
　　油污處理：若地面有油污，需用專用除油劑清洗并晾干。
　　工具與材料準備
　　打磨設備：根據地面狀況選擇機型：
　　小面積或局部：手持式角磨機（配金剛石磨片）。
　　大面積：自吸塵式地坪打磨機（如300型、600型，可調節磨盤壓力）。
　　磨料：金剛石磨片（粗磨用30-60目，細磨用120-300目）、樹脂磨片（用于拋光）。
　　輔助工具：工業吸塵器、推塵車、美工刀、掃帚、防護用品（口罩、護目鏡、耳塞）。
　　修補材料：環氧修補砂漿（用于填補裂縫、孔洞）。
　　安全防護
　　施工區域封閉，設置警示標志。
　　操作人員佩戴防塵口罩、護目鏡、耳塞及防滑鞋。
　　二、打磨地基的步驟
　　1. 粗磨（去除表層雜質）
　　目的：清除地面浮漿、舊涂層、水泥疙瘩及松散層。
　　操作：
　　使用30-60目金剛石磨片，以低速（500-800rpm）均勻打磨地面。
　　處理起砂、空鼓區域，直至露出堅硬基層。
　　打磨后用工業吸塵器清理灰塵，或用推塵車反復推掃。
　　2. 修補與找平
　　目的：填補裂縫、孔洞，確保地面平整。
　　操作：
　　裂縫處理：寬度＜0.5mm的裂縫用環氧底漆滲透填充；寬度≥0.5mm的裂縫先開V型槽，再用環氧砂漿修補。
　　孔洞修補：用角磨機擴大孔洞邊緣，清除松散顆粒后，分層填充環氧砂漿并壓實。
　　找平：對局部高低差＞3mm的區域，用環氧自流平材料找平。
　　3. 中磨（增強附著力）
　　目的：進一步打磨修補區域，提高表面粗糙度，增強涂層附著力。
　　操作：
　　更換120目金剛石磨片，以中速（1000-1500rpm）打磨修補部位及整體地面。
　　處理修補邊緣，避免出現明顯接茬。
　　打磨后再次清理灰塵，確保無殘留。
　　4. 細磨（提升平整度）
　　目的：使地面達到環氧地坪施工要求的平整度和粗糙度。
　　操作：
　　使用240-300目樹脂磨片，以高速（2000-3000rpm）精細打磨。
　　打磨后地面應呈現均勻的啞光質感，無劃痕或光澤不均。
　　用2m靠尺檢查平整度，誤差≤2mm為合格。
　　5. 拋光（可選）
　　目的：對高要求地面（如自流平環氧地坪）進行拋光處理。
　　操作：
　　使用500-1000目樹脂磨片進行拋光，使地面達到鏡面效果。
　　拋光后需清潔，避免灰塵影響涂層附著力。
　　三、打磨后的驗收標準
　　清潔度：地面無灰塵、油污、松散顆粒。
　　平整度：2m靠尺檢測誤差≤2mm。
　　粗糙度：用粗糙度儀檢測，Ra值在30-80μm之間（根據涂層要求調整）。
　　強度：無空鼓、起砂現象，修補區域與原地面結合牢固。
　　含水率：≤4%（環氧地坪對濕度敏感，需嚴格控制）。
　　四、注意事項
　　打磨順序：從角落向門口方向推進，避免重復打磨導致地面不平。
　　磨片更換：根據地面硬度及時更換磨片，避免過度磨損影響效率。
　　吸塵時機：每道打磨工序后立即吸塵，防止灰塵嵌入地面。
　　濕度控制：若地面含水率超標，需采取通風、加熱或涂刷防水涂料等措施。
　　交叉施工：避免與其他工種（如水電、消防）交叉作業，防止地面污染。